Service-Hintergrund
AEC-Q 104-Zertifizierungstestsist eine auf Ausfallmechanismen basierende Zertifizierungsspezifikation für Belastungstests für Multichipkomponenten (MCM) im Automobilbereich. Die MCM-Multichipmodulspezifikation löst das Problem, ob IC-Designhersteller und Tier-1-Automobilmodulanbieter IC- oder Modulspezifikationen in komplexen Multichipformen wie MCM, System In Package (SIP) und Stacked Chip befolgen sollten. Außerdem wurde erstmals in den Standards der Automobilindustrie das Board Level Reliability (BLR)-Testprojekt für den Einsatz im Automobilbereich definiert.
Produktpalette
Multichip-Komponenten für die Automobilindustrie
Prüflinge
●Gruppe A: Beschleunigter Umweltbelastungstest (6 Elemente)
● Gruppe B: Beschleunigter Lebenssimulationstest (3 Elemente)
●Gruppe C: Prüfung der Verpackungs- und Montageintegrität (8 Elemente)
● Gruppe D: Zuverlässigkeitstests der Waferherstellung (5 Items)
● Gruppe E: Bestätigungstest für elektrische Eigenschaften (10 Elemente)
● Gruppe F: Defekt-Screening-Überwachungstest (2 Items)
● Gruppe G: Integritätsprüfung luftdichter Geräte (8 Elemente)
● Gruppe H: Modulspezifische Prüfungen (7 Items)
Testzyklus
Ungefähr 2-3 Monate
Testprozess
Fallbeispiel
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