DB-FIB (Dual-Beam Focused Ion Beam)

DB-FIB (Dual-Beam Focused Ion Beam)
Informationen:
GRGTEST Metrology bietet professionelle Dual-Beam Focused Ion Beam (DB-FIB)-Analysedienste. Zu den beliebten Testdiensten gehören TEM-Probenschnitte für fortgeschrittene Prozesse (14 nm und darunter), FA-Hotspot-Analyse (einschließlich Hotspot-Querschnittsdefektanalyse, erfasst mit verschiedenen Methoden wie OBIRCH) und konventionelle Festpunkt-Querschnittsbearbeitung.
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Beschreibung
Technische Parameter

Serviceinhalt/-umfang und Testelemente

 

A. TEM-Dünnschnittproben.-

Eine wichtige Anwendung der dual-strahlfokussierten Ionenstrahlmikroskopie (DB-FIB) ist die Vorbereitung ultradünner Proben für die Transmissionselektronenmikroskopie (TEM). GRGTEST Metrology kann für diese Anwendung die folgenden Prüfgegenstände bereitstellen:

 

Serviceinhalt

Testgegenstand

Angebotseinheit

Probentyp

Probe XS auf Basis von Silizium (Si) (Querschnitt) Probenvorbereitung

Jeder (ea)

Fortschrittliche Prozesschips bei 14 nm und darunter; Chips bei 28 nm, 40 nm, 55 nm und höher

Probenvorbereitung auf Basis von Silizium (Si) PV (Draufsicht-Ansicht).

Jeder (ea)

Fortschrittliche Prozesschips bei 14 nm und darunter; Chips bei 28 nm, 40 nm, 55 nm und höher

Nicht-siliziumbasierte Probe XS (Querschnitt) Probenvorbereitung

Stunde (h)

Nicht-siliziumbasierte Proben, einschließlich Galliumarsenid (GaAs), Galliumnitrid (GaN), Siliziumkarbid (SiC) usw.

Nicht-siliziumbasierte Proben-PV (Plan-Ansicht) Probenvorbereitung

Stunde (h)

Nicht-siliziumbasierte Proben, einschließlich Galliumarsenid (GaAs), Galliumnitrid (GaN), Siliziumkarbid (SiC) usw.

Spezielle Probenvorbereitung

Stunde (h)

Verschiedene neue Materialproben, darunter Lithiumbatteriematerialien, Graphen-Elektrodenmaterialien usw.

 

B. FA-Hotspot-Querschnittsanalyse

Testgegenstand

Angebotseinheit

Probentyp

FA-Hotspot-Querschnittsanalyse (einschließlich Hotspots, die mit Methoden wie OBIRCH erfasst wurden; Tests aus einer Hand, einschließlich Hotspot-Erfassung, sind verfügbar)

Stunde (h)

Halbleiterproben: Wafer, IC, Komponenten, MEMS, Laser usw.

 

C. Konventionelle Querschnittsverarbeitung

Testgegenstand

Angebotseinheit

Probentyp

Gezielte Querschnittsverarbeitung

Stunde (h)

Halbleiterproben: Wafer, IC, Komponenten, PCB, MEMS, Laser usw.; Andere Nicht-Halbleiterproben

Nicht-gezielte Querschnittsverarbeitung-

Stunde (h)

Halbleiterproben: Wafer, IC, Komponenten, PCB, MEMS, Laser usw.; Andere Nicht-Halbleiterproben

 

Testzyklus

 

Der Standardtestzyklus beträgt 3 Kalendertage. Für spezielle Anforderungen können wir Angebote mit unterschiedlichen Reaktionszeiten von 48h, 24h und 12h erstellen.

 

Unsere Vorteile

 

Die Teammitglieder von GRGTEST Measurement verfügen über einschlägige Erfahrung in fortschrittlichen Wafer-Herstellungsprozessen. Wir verfolgen einen kundenorientierten Ansatz und sind bestrebt, genaue, zeitnahe und umfassende Testdienste bereitzustellen.

GRGTEST Measurement ist das größte staatliche -eigene Drittunternehmen-, das in China börsennotiert ist. Unsere Plattform verfügt über einen soliden Verwaltungsmechanismus und umfassende -Prozesstest- und Analysefunktionen, die es uns ermöglichen, unseren Kunden zeitnahe und verlässliche Analysen für komplette Projekte bereitzustellen.

 

Probenanforderungen

 

Wasserfrei; Proben dürfen keine flüssigen Bestandteile enthalten; stabil unter Bestrahlung mit Ionenstrahlen (einige organische Proben können nicht nachgewiesen werden); Abmessungen im Allgemeinen nicht größer als 10 cm x 10 cm x 5 cm (Länge x Breite x Höhe).

 

 

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